このイベントは終了しています

イベント・セミナー情報

マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー2018

2018 SOLUTIONS for ELECTRONICS ~ Sponsored By MacDermid Enthone

主催者: マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社  / eventforce eventforce
開催日時: 05/18(金) 09:30 〜 19:30 (本日開催)
会場 : 平塚プレジール
参加費: 無料 支払方法: なし  
講師: Julian Bashore, Joe D’Ambrisi, Bill Bowerman, Jim Watkowski, John Swanson, 三宅敏広, 角田睦晴, Don Cullen
残席状況: 終了しました

弊社主催のプリント基板用(リジット基板、フレキシブル基板、ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板)めっきや各種表面処理を主体とした技術者向けセミナー(無料)を開催しますので、ご案内申し上げます。本セミナーでは、弊社表面処理製品全般について最新の技術情報をご紹介致します。カーエレクトロニクス、スマートフォン、ゲーム機器、ウエアラブルデバイス、コネクター、各種産業機器製品などの電子部品に興味をお持ちの方、表面処理性能や機能性を重視されたい方は、ぜひご来場をお待ちしております。

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社
マクダーミッド・エンソン表面処理技術セミナー2018事務局

 

期待できる効果

プリント基板用表面処理薬品の最新情報を日本語通訳付きでわかりやすくご説明いたします。

こんな方におすすめ(受講対象)

プリント基板製造関連企業の材料技術部門、生産技術部門、研究開発部門の担当者様および経営・管理者様

講師紹介

  • 写真:Julian Bashore
    Julian Bashore
    General Manager - Japan
    開会のご挨拶
  • 写真:Joe D’Ambrisi
    Joe D’Ambrisi
    Sr. Vice President ‒ Electronics Solutions
    講演タイトル:
    『マクダーミッド・エンソン・テクノロジーロードマップ』
  • 写真:Bill Bowerman
    Bill Bowerman
    Director ‒ Metallization
    講演タイトル:
    『最先端ビアフィルめっき技術と硫酸銅めっき技術』
    『リジッドプリント配線基板向けダイレクトめっきプロセス』
  • 写真:Jim Watkowski
    Jim Watkowski
    Vice President, Innovation
    講演タイトル:
    『基板表面銅厚低減を可能にする最新ビアフィルめっき技術』
  • 写真:John Swanson
    John Swanson
    Director of OEM and Final Finishes
    講演タイトル:
    『最終表面処理の推移(OSP、ENIG、錫めっき)』
    『車載エレクトロニクスにおけるOEMの最新動向』
  • 写真:三宅敏広
    三宅敏広
    株式会社デンソー 基盤ハードウェア開発部 第2ハードPF開発室 課長
    講演タイトル:
    『カーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題』
  • 写真:角田睦晴
    角田睦晴
    アルファ・アセンブリ・ソリューションズ ジャパンリサーチセンター ディレクター
    講演タイトル:
    『アルファ・アセンブリ・ソリューションズの次世代はんだ付け材料』
  • 写真:Don Cullen
    Don Cullen
    Director of Marketing Communications
    懇親会・司会

詳細情報

開催日時 05/18(金) 09:30 〜 19:30
受付開始 09:00
会場 平塚プレジール
参加費 無料
住所 神奈川県平塚市八重咲町3-8 (地図を表示)
アクセス JR東海道線平塚駅下車・東口改札口より徒歩4分
募集期限 04/18(水) 17:30
持参品 御名刺
特典 資料提供あり
ジャンル 技術
途中入場
途中退場
必須情報 電話番号、所属 (企業名など)、役職、所属組織の住所、所属組織の電話番号
キーワード(タグ) プリント基板 リジット基板 フレキシブル基板 ビルドアップ基板 半導体パッケージ基板 めっき 表面処理 マクダーミッド 基板 ビルド
主催者 マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社
イベント実施回数 7 回
キャンセルポリシー
キャンセルの場合は早めに弊社までご連絡ください。
下記のプライバシーポリシーにご同意の上、お手続き画面にお進みください
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社(以下「当社」)は、以下のとおり個人情報保護方針を定め、全従業員に個人情報保護の重要性を周知させ、個人情報の保護を推進します。

※個人情報の利用
お客さまからお預かりした個人情報は、ご質問に対する回答、資料のご送付にのみ利用いたします。

※個人情報の管理
当社は、お客さまの個人情報をお預かりするにあたり、個人情報への不正アクセス・紛失・破損・改ざん・漏洩などを防止するため、セキュリティシステムの維持・管理体制の整備を行い、個人情報の厳重な管理を行ないます。

※個人情報の第三者への開示・提供の禁止
当社は、法令に基づく場合を除き、個人情報を第三者に開示いたしません。

※ご本人の照会
お客さまがご本人の個人情報の照会・修正・削除などをご希望される場合には、ご本人であることを確認の上、対応させていただきます。

※法令、規範の遵守と見直し
当社は、保有する個人情報に関して適用される日本の法令、その他規範を遵守するとともに、本方針の内容を適宜見直し、その改善に努めます。
 

関連イベントは複数の情報から自動で表示しております。

掲示板BBS?

このイベントには投稿できません